晶圆是生产制造半导体器件的基础原料，纯度极高的半导体材料通过拉晶、切片等工艺流程制作成晶圆，晶圆通过一系列的半导体制造生产工艺产生微小的控制电路构造，再通过切割、封装、测试成为芯片，广泛运用到各种电子仪器之中。
晶圆倒角与圆边通常是选用曲线切割或内圆切割锯片，切下来的晶圆片其外边沿特别锋利，为防止边角破裂影响到晶圆硬度、或损坏表面光洁和对后工序带来环境污染，需用专门数控设备自动修正晶圆边棱、外形与外径尺寸，因此切割刀直接影响成品的质量。 晶圆切割刀 晶圆切割刀的生产先由硬质合金刀具粗加工，再由PCD刀片进行半精加工，最后使用MKD车刀精加工，以达到要求极高的尺寸精度与表面光洁度。 MKD车刀精加工 威士的单晶（MKD）车刀精加工晶圆切割刀的表面与内孔，切割性能更稳定，从而提高切割刀封装后道基板的切割质量和切割精度，并大幅度提高产能，为用户量身定制以满足其工艺和项目需求。 威士单晶刀 单晶刀具在超精密加工中的优势诸多，很高的硬度和耐磨性在超精密加工时可以较大限度避免刀尖磨损对工件尺寸的影响。此外，良好导热性和较低的热膨胀系数可以使得切削加工时不会产生很大的热变形。并且单晶刀具刃面粗糙度较小，刃口非常锋利，可达Ra0.01-0.006μm，单晶切削余量小于0.02mm。 单晶可加工材料与可运用的行业如下： 金属材料：铝合金、铝、黄铜、铜、金、镍、银、锡、锌、HRC50的硬钢等； 聚合物材料：丙烯酸树脂、尼龙、聚丙烯、聚苯乙烯、硅胶等； 红外晶体材料：氟化钙、砷化镓、锗、氟化镁、硅、硒化锌、硫化锌等。 军工：离轴三反镜、导弹整流罩、精密的红外光学系统等； 民用：球面、非球面自由曲面透镜、菲涅尔透镜、高精密模芯、超亮超均匀导光板、复眼结构等。
